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汽車電子行業(yè)-高性能示波器
來(lái)源: | 作者:精睿領(lǐng)先 | 發(fā)布時(shí)間: 2022-03-21 | 1775 次瀏覽 | 分享到:
完整的集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)鏈包括芯片設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試三大主要環(huán)節(jié)。從參與方式來(lái)看可分為三種運(yùn)作模式,即IDM、Fabless和Foundry。IDM(Integrated Device Manufacture)指垂直整合模式,即同一公司完成完整產(chǎn)業(yè)鏈的所有環(huán)節(jié)并銷售自有品牌產(chǎn)品。早期IC企業(yè)多采用這種模式。

完整的集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)鏈包括芯片設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試三大主要環(huán)節(jié)。從參與方式來(lái)看可分為三種運(yùn)作模式,即IDM、Fabless和Foundry。IDM(Integrated Device Manufacture)指垂直整合模式,即同一公司完成完整產(chǎn)業(yè)鏈的所有環(huán)節(jié)并銷售自有品牌產(chǎn)品。早期IC企業(yè)多采用這種模式。雖然具有環(huán)節(jié)協(xié)同優(yōu)化,發(fā)掘技術(shù)潛力,先行新技術(shù)等優(yōu)勢(shì),同時(shí)也存在資源分散,運(yùn)營(yíng)費(fèi)用高,回報(bào)率低等不足。因此目前僅極少數(shù)企業(yè)能持續(xù)采用,如三星、德州儀器、士蘭微等。Fabless指無(wú)工廠模式,即只負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)和銷售,其它環(huán)節(jié)全都使用外部資源。這種模式適用于上下游產(chǎn)業(yè)鏈配合較好的環(huán)境,代表企業(yè)有高通、聯(lián)發(fā)科等。Foundry指代工廠模式,即只做芯片制造,不參與其他環(huán)節(jié)。這類企業(yè)多位于產(chǎn)業(yè)鏈下游,根據(jù)上游廠商設(shè)計(jì)方案代工生產(chǎn),如臺(tái)積電、格羅方德、聯(lián)華電子、中芯國(guó)際等。需要說(shuō)明的是封裝測(cè)試環(huán)節(jié)(OSAT)處于最下游,對(duì)芯片設(shè)計(jì)制造基本無(wú)影響,所以可以不單獨(dú)列為一種模式。

IC設(shè)計(jì)是推動(dòng)我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的最前鋒。當(dāng)前國(guó)際局勢(shì)變幻莫測(cè),我國(guó)終端制造商提升安全等級(jí),更積極主動(dòng)向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移供應(yīng)鏈,對(duì)國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)的采購(gòu)量相應(yīng)增加。據(jù)統(tǒng)計(jì),2019年我國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)營(yíng)收3063.5億元,2012-2019年復(fù)合增長(zhǎng)率25.6%,超過(guò)全球行業(yè)同比增長(zhǎng)率。同時(shí)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)逐漸向上游擴(kuò)展,不斷趨于優(yōu)化。2019年我國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)營(yíng)收占IC產(chǎn)業(yè)比重40.5%,2012年僅為27%,年復(fù)合增長(zhǎng)率5%。企業(yè)數(shù)量方面,2019年企業(yè)數(shù)量1780家,2012年僅為569家,年復(fù)合增長(zhǎng)率15%。市場(chǎng)需求方面,2017年國(guó)家頒布政策支持消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等應(yīng)用,為我國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)增長(zhǎng)帶來(lái)新動(dòng)能,2019年我國(guó)IC需求量為4283億塊,2012年僅為2016億塊,年復(fù)合增長(zhǎng)率10%。為確保我國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)持續(xù)高速發(fā)展,需從以下三方面繼續(xù)努力。

突破技術(shù)瓶頸

基于已有基礎(chǔ)面向未來(lái)10年,針對(duì)IC設(shè)計(jì)、制造的關(guān)鍵核心技術(shù)瓶頸,對(duì)標(biāo)國(guó)際領(lǐng)先技術(shù),打破壟斷,增強(qiáng)創(chuàng)新策源能力,構(gòu)筑未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)力。

提高集中度

把握IC市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì),圍繞國(guó)家戰(zhàn)略和社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展,針對(duì)供需短板,基于相對(duì)優(yōu)勢(shì)構(gòu)建合作攻關(guān)/成果共享的聯(lián)動(dòng)機(jī)制,提高產(chǎn)業(yè)集中度,培養(yǎng)和擴(kuò)充高端人才集群。

開展廣泛合作

充分利用資源和戰(zhàn)略,持續(xù)打造開放性格局,加快全球創(chuàng)新資源和要素向我國(guó)集聚,開展國(guó)際前沿領(lǐng)域IC技術(shù)研發(fā)和合作。

面向IC設(shè)計(jì)測(cè)試行業(yè)應(yīng)用,主推熱租測(cè)試工具:

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具體參數(shù)包括:

13 GHz,4模擬通道,1 Gpts 存儲(chǔ)器和 40 GSa/s 采樣率提供更完整的信號(hào)跡線捕獲

1.73 mVrms (50 mV/格)本底噪聲,深入抖動(dòng)分析功確保測(cè)量精度 

硬件加速去嵌入補(bǔ)償探頭、夾具和通道效應(yīng),結(jié)合一致性測(cè)試、調(diào)試和分析應(yīng)用軟件 

用戶定義應(yīng)用軟件實(shí)現(xiàn)測(cè)量自動(dòng)化

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