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模擬&數(shù)字IC

半導體集成電路，已應用于各類電子產(chǎn)品的方方面面。智能手機、平板電腦、手表等消費電子產(chǎn)品承載多媒體的平臺，具有移動處理數(shù)據(jù)能力，而各種新興的數(shù)字接口技術的發(fā)展，是移動多媒體變革的基礎。同時，云計算、IOT和人工智能等下一代創(chuàng)新將帶來很多新挑戰(zhàn)，將重點放在提高數(shù)據(jù)速率、避免通道損失和符號間干擾、全自動采集和分析以及同時調試物理層和協(xié)議層。

光電半導體

光電器件分為發(fā)光器件和光探測器兩大類。發(fā)光器件是把電信號變成光信號的器件，光纖通信用的光源在光纖通信中占有重要的地位，近紅外光譜儀實現(xiàn)VCSEL陣列的激光雷達進行3D人臉識別已大規(guī)模應用于手機行業(yè)，需要測試光譜、光功率等多項關鍵指標；光探測器是把光信號變成電信號的器件，光電信號具有典型的小信號特性，測試需要進行高速、高精度的電流采集能力。

半導體器件

對于傳統(tǒng)半導體器件，主要通過執(zhí)行IV、CV表征，實現(xiàn)快速、精準的全方位測量和分析功能。隨著電子電力的發(fā)展，功率器件的使用越來越多，SiC、GaN等寬禁帶半導體被廣泛應用于射頻，超高壓等領域，為適應特高壓輸電，電動汽車充電樁等超高壓應用，寬禁帶材料一直是研究方向的熱點。

半導體材料

半導體的檢測與分析是一個介于基礎研究與應用研究之間的設計內容很廣而又不斷蓬勃發(fā)展的領域，在半導體材料的研究中，電阻率，載流子密度和遷移率是測試的關鍵參數(shù)。目前對半導體材料進行物理和化學研究的方法有很多，如透射電鏡、拉曼光譜、電化學C-V、X射線雙晶衍射等。